博宝配资 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
证券日报网讯兴森科技（002436）9月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。
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证券日报网讯兴森科技（002436）9月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。
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